2022年電路闆行業研究報告

 來源：萬正科技   更新時間：2022/6/7   閱讀次數：2939

　　第一章 行業概況

　　印制電路闆（Printed Circuit Board，PCB）作為一種基礎的電子元器件廣泛應用于各種電子及相關産品。PCB出現之前電路中的電子元器件均由電線直連，該方法簡單直觀，但電子元器件數量增加使得直連複雜程度和制造成本迅速提升，事實上超過一定數目的電子元器件相互直連幾乎無法實現。PCB通過在絕緣基材上加金屬材料作導線的方法，大大降低了複雜電路的實現難度和制作成本，因此PCB出現後，迅速在電子元器件的互連中占據主導地位。

　　廣義的PCB産業包括從電路設計、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB産業則特指制造檢測環節。PCB的制造品質直接影響最終電子産品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息産業中基礎且重要的子行業。

　　一塊完整的PCB闆通常由線路與圖形、介電層、導通孔、防焊油墨、絲印、表面處理層等構成，不同部件發揮的不同的作用。

　　得益于數字貨币等新下遊領域強力拉動，2017年PCB行業結束連續兩年下滑态勢，全球PCB市場規模同比增長8．6％，達到588億美元，預計2022年PCB市場規模将達688億美元，2017～2022期間CAAGR為3．2％。

　　資料來源：資産信息網 千際投行 Prismark及行業調研

　　産品結構看，多層闆市場占比雖從2000年的53．4％下降至2016年的38．1％，但依然是産值最大的細分市場；HDI闆占比提升最快，從2000年的5％上漲至16年的14％。

　　圖 2000（左）與2017（右）PCB細分産品占比

　　資料來源：資産信息網 千際投行 Prismark及行業調研

   

　　從2000年開始，中國PCB産業始終保持較高的增長速度，産值占全球的比重不斷增加，總體産值在2006年超過日本成為全球第一。2017年，我國PCB行業産值達297．3億美元，同比增長9．6％。預計未來幾年中國PCB市場仍能保持3％以上的增長速度。

　　圖 2007－2022 年國内PCB産值及增長率

 

資料來源：資産信息網 千際投行 Prismark及行業調研

 

　　國内PCB産品結構正在逐步發生優化，其中傳統産品單／雙面闆及多層闆的銷售占比正在逐步降低，高技術含量、高附加值的HDI闆、封裝基闆、撓性闆等産品銷售占比則不斷提高。根據Prismark數據，2016年，國内硬闆、複合闆的市場占比分别為13．0％、3．7％，而4層闆、6層闆及8至16層闆的市場占比分别為19．1％、13．5％和10．4％，IC載闆、18層及以上高層闆銷量占比較小，分别僅為2．7％和1．2％。HDI闆和柔性闆的市場占比分别為 16．5％、17．1％。

　　過去幾十年來，全球PCB格局經曆了幾次明顯的産業中心轉移。上世紀80年代，美國主導全球PCB市場，其PCB産值占全球總産值的比例達30％－40％。進入90年代後，日本企業突破了新的PCB技術從而取得領先優勢。同時在日本國内電子行業需求快速增長的拉動下，日本PCB産值快速增長，一舉超過美國成為新的制造中心。

　　從2001年開始，西方國家和日本迫于環保政策和成本增長的壓力，其PCB産值不斷收縮，台灣PCB市場開始迅速崛起，開啟台灣PCB黃金時期。由于中國大陸勞動力成本低廉、内需市場巨大且具備完善的産業配套資源，中國PCB市場與台灣幾乎一起崛起，到2005年，中國大陸産值超越日本，首次成為全球最大的PCB生産基地。2010－2011年，美國、歐洲和日本的PCB産值明顯衰退，占全球PCB總産值的比例亦迅速下降，此期間中國大陸和台灣地區産值持續增加。從2011年起，除美國、歐洲和日本的産值繼續衰退外，台灣地區産值也出現衰退現象。至此，全球主要國家／地區的PCB産值均向中國大陸轉移。

　　圖 PCB世界市場分布情況

資料來源：資産信息網 千際投行 平安證券

　　2017年全球産值1億美元以上的企業共115家，百強總産值581．8億美元；2017年，中國内資在全球百強中的數量持續上升，已達46家；台灣（25）；日本（21），中國内資在全球百強中的總産值（123．8億美元，年增長率達20．4％，為各國家／地區最高）和日本已很接近（125．5億），預計2018年中國内資總産值将超越日本；中國企業上榜企業數量為46家，占21．3％，市場份額僅次于中國台灣的33．3％和日本的21．6％。

　　表 全球百強企業按國家／地區分布數據（單位：百萬美元）

資料來源：資産信息網 千際投行 NT Information

　　由于下遊應用領域廣泛，PCB産業受下遊單一行業影響小，全球PCB行業主要随宏觀經濟波動以及電子信息産業的整體發展狀況而變化。2008年至2016年PCB産業總産值增長率與全球GDP增長率高度正相關，呈現出周期性的發展規律。

　　從更長時間周期看，全球PCB行業呈現波動上升趨勢，每個上升階段的增速、市場結構和主要驅動因素都有所差異。1980～1990年階段全球PCB市場規模以12．7％的年增速快速擴大，PCB技術上由單層向雙層及多層發展，主要驅動力來自電子信息産業的迅猛發展，日本PCB産業在該階段快速發展。

　　1992～2000年階段，全球進入互聯網1．0時代，IT産業是該階段PCB行業發展核心驅動力， HDI、FPC等技術發展也推動PCB行業更好滿足IT産業需求，行業複合增速7．1％，該階段韓國、台灣PCB産業的全球市場份額逐年上升。2000年互聯網泡沫破滅使行業連續兩年負增長，2002年到2010年行業波動增長，08年金融危機造成全球需求明顯下降，複合增速降低至2．1％，該階段産業向中國轉移的趨勢明顯，全球各地區PCB産業發展日趨分化。在智能手機等消費電子行業驅動下，2010～2020年行業進入另一段平穩增長期，該階段複合增速約1．3％。

　　目前PCB主要下遊行業包括通信、計算機、消費電子、半導體、汽車、工業、醫療、航空航天等，從2017年的PCB按應用占比看，通信和計算機市場份額均超過20％；消費電子、半導體、汽車緊随其後，占比在9－14％之間；工業、醫療、航天航空等市場份額占比更小一些，處于2％－5％區間。上述行業的需求變化直接影響PCB行業增速。

　　圖 全球PCB行業按應用占比

　資料來源：資産信息網 千際投行 Prismark及行業調研

　　第二章 商業模式和技術發展

　　2．1 産業鍊價值鍊

　　PCB上遊原材料包括銅箔、樹脂、玻纖布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻纖布是三大主要原材料；中遊制造是指通過蝕刻等工藝将覆銅闆制作成PCB闆的過程；下遊則是通信、計算機等各類PCB的應用。

　　圖 PCB闆産業鍊示意圖

資料來源：資産信息網 千際投行 搜狐

　　上遊原材料

　　PCB的主要原料為覆銅闆（Copper Clad Laminat，簡稱CCL），約占生産成本的40％。覆銅闆的主要材料為銅箔，占其成本的比重約為30％～50％，對覆銅闆價格産生重要影響。玻纖布是覆銅闆的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅闆中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅闆的成本約為25％～40％。合成樹脂是覆銅闆的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結性能，在覆銅闆中起粘合作用，占覆銅闆成本約為15％。

　　中遊CCL和PCB闆制造

　　覆銅闆是以電子級玻璃纖維布或木漿紙等補強材料為基材，浸以樹脂，經烘幹處理後，制成半固化狀态的粘結片，然後敷上銅箔，經特殊的熱壓工藝制成的。覆銅闆行業資金需求量較大，産能集中度較高，規模足夠大的CCL企業對上下遊均有較強議價能力。

　　經過數十年的市場化競争，全球已形成相對集中和穩定的CCL供應格局，前三家市場份額約為33．6％，前十家市場份額約為72．5％。

　　通過圖形電鍍、蝕刻等步驟對CCL進行加工，獲得最終的PCB産品。相對覆銅闆行業，全球PCB産業集中度較低，前三家市場份額約為15％，前十家市場份額約為26％。

　　下遊應用

　　PCB廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉及所有電子信息産品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業産值的70％左右。

　　2．2 商業模式

　　PCB的生産具有較強的定制化特點，産品往往需要按照客戶的技術特點和設計要求進行量身定制。因此，PCB行業在原材料采購、産品的生産和銷售方面都形成了行業特有的經營模式。

　　采購模式

　　PCB行業對于原材料的采購通常是結合訂單情況進行按需采購，原材料的采購具有采購頻率高的特點，在按需采購的基礎上企業為了保證産品按時交付，也會對一些通用的原材料（如覆銅闆）進行一定量的備貨。PCB廠商一般會選擇多家合格供應商進行長期合作，避免對單一供應商的過度依賴。下遊客戶通常會向PCB廠商提供覆銅闆合格供應商名錄供PCB廠商從中選擇或是由雙方協商确定覆銅闆合格供應商，覆銅闆采購具有一定指定采購的特點。

　　生産模式

　　PCB産品采取“按單生産”的模式，根據接單模式，一般分為兩類，批量訂單和小批量多品種訂單。批量訂單的排産和生産周期一般在10－15天左右；小批量多品種訂單的排産和生産周期則更短。消費電子、能源、電源等行業通常以批量訂單為主。

　　銷售模式

　　PCB廠商一般采用向下遊客戶直接銷售為主、通過貿易代理為輔的銷售模式。企業一般先與下遊終端客戶簽訂框架性買賣合同和質量協議，約定産品類型、技術指标、質量标準、交貨模式和結算方式等，在合同期内根據客戶訂單組織生産和銷售。在交付方式上，分為寄售和直接交貨兩種模式。寄售模式下，企業根據客戶需求進行生産并将貨物運送至客戶指定倉庫，客戶領用貨物後，貨物的所有權轉移至客戶。

　　2．3 技術發展

　　在PCB的技術發展方面，随着我國科技的進步，當前以導通孔微小化、導線精細化、積層多層闆和集成組件闆為主導的新一代PCB産品已經逐漸發展和成熟。

同時，以激光技術、等離子技術和納米技術等為代表加工與生産的新一代PCB材料與産品也已出現。因此，該等新技術、新工藝将推動PCB産品全面向高密度化、集成組件的方向發展。

　　在PCB的産品發展方面，雖然我國已經成為全球最大生産基地，但高端PCB生産技術仍與歐美和日本存在一些差距。當前，日本集中在高階HDI闆、封裝基闆、高層撓性闆等高端産品領域；美國則以應用于軍事、航空和通信等高科技領域的高端多層闆為主；韓國和中國台灣以附加值較高的封裝基闆和HDI闆為主。

　　目前中國大陸大部分PCB廠商仍然以生産普通PCB産品為主，産品附加值較低、産品制造技術和工藝水平不高。因此當前，已經有一批中國大陸領先企業開始了高端産品研發和生産線建造，未來，高端産品也将成我國PCB行業的産品發展主要方向。

　　印制電路闆是一個市場細分複雜的行業，不同的印制電路闆雖有一些共同的基本工藝，但更重要的是根據基材厚度和材質、要求的線寬和線距大小、精度、PCB的結構、生産規模、裝連工藝及客戶指定需求等，結合生産企業的特色工藝和服務各種類型客戶的經驗，确定不同的生産工藝和設備，進行定制化的生産和服務。另一方面，PCB産品類型豐富繁雜，剛性闆、柔性闆、HDI等雖然在工藝上有共通點，但是在具體生産中，各類型産品都有自己一套獨立的生産體系，這也往往是一些中小廠商集中生産某個類型PCB産品的原因，無法達到大型廠商可以滿足下遊客戶“一站式采購”的水平。

　　随着電子産品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發展，其對于PCB産品的技術先進性及穩定性要求日益提高，這意味着生産企業必須擁有先進的生産設備、精湛的生産工藝及不斷創新的生産技術，進入PCB行業的技術壁壘亦将日益提高。

　　2．4 政策監管

　　鑒于PCB在電子信息産業中的重要地位，近年來我國政府和行業主管部門推出了一系列相關産業政策和法律法規，具體如下：

　　表 PCB行業相關法律法規

資料來源：資産信息網 千際投行 搜狐

　　PCB行業由于高污染排放問題一直受到各國環保政策的嚴厲監管。這也是發達國家産能向發展中國家轉移的重要因素之一。随着我國環保法規日益完善和嚴格，2017年以來環保政策對PCB行業影響明顯增加。

　　2017年12月，為了保證昆山市河流的國省考斷面的水質達到國家下達的年度考核要求，江蘇省昆山市政府對270家工業企業自2017年12月25日起至 2018 年1月10日期間實施全面停産。此次停産所涉及到的PCB産業鍊企業：柔性電路闆企業6家，硬質電路闆企業47家。此次停産的PCB企業僅限于昆山地區，總産能約2090萬平方米／年，總産值約120億元（按每平米600元均價估算），占2017年大陸地區總産值1761億元的約6．7％。

　　除了上述環保行政命令，自2018年1月1日起施行的《環保稅》則從法律上明确了PCB廠将要根據其排污、排氣的具體情況增交稅收，其中廢水、廢氣排放費用增加3－5倍，甚至更多。

　　除了對既有PCB廠限制廢水排放，國内部分地區已經開始嚴控廢物處理許可審核，這将明顯影響各PCB廠擴産計劃和節奏。比如2018年8月初，深圳市人居委員會發布關于《關于不再受理嚴控廢物處理行政許可事項申請的通告》，通告表示嚴控廢物名錄和嚴控廢物處理行政許可事項正式取消，不再受理嚴控廢物處理許可事項申請。

　　第三章 行業估值、定價機制和全球龍頭企業

　　3．1 行業綜合财務分析

　　根據綜合财務指标來看，電路闆行業的營業收入和行業淨利潤呈現逐年遞增的趨勢。行業毛利率和淨利率呈現先降低後升高的趨勢，在2015年達到最低點。行業ROE與ROA趨勢類似。

　　從行業估值和曆史比較來看，電路闆的估值普遍比A股高，總體趨勢呈現估值先升高後降低的狀态。單季度營收同比行業曆史比較與全部A股趨勢較為一緻。

　　圖 綜合财務分析

資料來源：資産信息網 千際投行 Wind

　　圖 行業估值和曆史比較

　　資料來源：資産信息網 千際投行 Wind

圖 單季度營收同比行業曆史比較

資料來源：資産信息網 千際投行 Wind

圖 單季度淨利同比行業曆史比較

資料來源：資産信息網 千際投行 Wind

圖 單季度淨利率行業曆史比較

資料來源：資産信息網 千際投行 Wind

　　電路闆行業估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市淨率估值法、市現率、P／S市銷率估值法、EV／Sales市售率估值法、RNAV重估淨資産估值法、EV／EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現金流折現估值法、NAV淨資産價值估值法等。

　　3．2 行業發展

　　1956年，我國開始PCB研制工作。60年代，批量生産單面闆，小批量生産雙面校并開始研制多層闆。70年代，由于受當時曆史條件的限制，印制闆技術發展緩慢，使得整個生産技術落後于國外先進水平。

　　80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印制闆生産線，提高了我國印制闆的生産技術水平進入90年代，香港和台灣地區以及日本等外國印制闆生産廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印制闆産量和技術突飛猛進。

　　2002年，成為第三大PCB産出國。2003年，PCB産值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB産出國，産值的比例也由2000年的8．54％提升到15．30％，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球産值最大的PCB生産基地和技術發展最活躍的國家。

　　近年來，我國PCB産業保持着20％左右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業的增長速度。

　　3．3 驅動因子

　　（1）新能源汽車助力PCB快速發展

　　PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、娛樂通訊這四大系統中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的産品與高可靠性的需求并存。新能源汽車：新能源汽車的整車控制器（VCU）、電機控制器（MCU）和電池管理系統（BMS）所帶來的單車PCB價值提升超過2000元，大幅超出智能化、輕量化所帶來的提升幅度。自動駕駛：自動駕駛的商業化，也将為車用PCB開辟廣闊空間；随着自動駕駛技術的發展，不同程度的ADAS應用正在滲透，這也将為車用PCB開辟廣闊成長空間。因此，在汽車電子趨勢、新能源汽車快速發展和自動駕駛技術逐步完善的趨勢下，汽車電子領域PCB需求将迎來釋放期。

　　（2）5G技術發展促進PCB技術進步

　　5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發展至2．5GHz，5G時代，通信頻段将進一步提升。PCB闆在5G射頻方面将搭載天線振子、濾波器等器件。為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：1）低傳輸損失；2）低傳輸延遲；3）高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應用環境的基闆材料稱為高頻覆銅闆。主要有介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指标來衡量高頻覆銅闆材料的性能。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻闆方面，PCB闆面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。

　　3．4 行業風險分析和風險管理

表 常見行業風險因子

資料來源：資産信息網 千際投行

　　本行業常見的風險如下：

　　宏觀經濟及下遊市場波動帶來的風險

　　印制電路闆是電子信息産品的關鍵電子互連件和各電子零件裝載的基闆，其下遊為電子信息制造業，最終産品廣泛應用于生産生活的各個領域，受單一行業或領域的波動影響較小，但與整個社會經濟景氣程度相關性較大，受宏觀經濟周期性波動影響明顯。近年來，我國已逐漸成為全球印制電路闆的主要生産和消費基地，我國印制電路闆行業受全球宏觀經濟環境變化的影響亦日趨明顯。公司印制電路闆産品多元，下遊應用領域較廣，在一定程度上分散了個别下遊領域波動的影響，但若整體宏觀經濟明顯下滑造成下遊需求整體萎縮，PCB産業的發展速度可能出現放緩或下滑，從而對PCB企業經營造成不利影響。

　　原材料價格波動風險

　　2020年下半年以來，上遊主要原材料價格迎來新一輪漲價周期。由于新冠肺炎疫情的影響，國外銅礦停工，開工不足，再加上全球寬松貨币政策的影響，大宗金屬銅價快速上漲。印制電路闆生産所需的原材料占成本的比重較高，主要原材料包括覆銅闆、銅箔、半固化片、銅球等，其中覆銅闆、銅箔、銅球的價格主要受銅價波動影響。由于産成品中原材料所占比重較大，如果原材料供應量和價格出現較大的波動，将會對PCB企業整體的毛利率及盈利能力帶來負面影響。

　　市場競争加劇風險

　　根據Prismark統計，截至2019年，全球約有2800家PCB企業，中國大陸PCB生産制造企業超2000家，2019年占據全球總産值53．70％的市場份額，行業的市場集中度較低， PCB生産企業的市場競争充分。PCB企業如果不能根據行業發展趨勢、客戶需求變化、技術進步及時進行技術和業務模式創新以提高公司競争實力，及時推出有競争力的高技術高附加值産品，則公司存在因市場競争而導緻經營業績下滑或被競争對手超越的風險。

　　新冠肺炎疫情風險

　　2021年全球疫情防控依然嚴峻，對全球範圍内的宏觀經濟及電子産業造成下滑的風險依然存在。PCB企業需加強與客戶充分溝通，提前制定應急預案，共同應對疫情可能帶來的不利影響。

　　彙率波動風險

　　PCB企業若有出口産品，則可能面對彙率波動風險。近年來，受中美貿易摩擦等宏觀因素影響、全球新冠肺炎疫情等國際局勢影響，人民币兌美元彙率有所波動。若未來人民币彙率波動變大，則彙兌損益對PCB企業的盈利能力造成的影響有可能加大。

　　3．5 競争分析

　　市場競争環境——基于波特五力模型分析

資料來源：資産信息網 千際投行 平安證券

　　（1）同業競争者威脅

　　在我國印刷電路闆行業内，企業分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，台資、少數國有企業主導，國内企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規範的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集态勢，兩頭夾擊，競争更加激烈。因此，在現有競争者競争方面，大量有實力的外資企業的進入加劇了市場的競争，中國印制電路闆市場現有競争者競争較為激烈。

　　（2）替代品威脅分析

　　所謂替代品是指在功能上實現對另一産品替換的其它産品，它對原來被替代者的威脅主要來自于對市場和消費者的争奪，也就在于對方是否具有盈利能力，其産品在質量和功能方面用戶的滿意程度如何以及用戶轉向替代品的難易程度。

　　印刷電路闆在大量電子産品中得到廣泛的應用，目前尚沒有能夠替代印刷電路闆的成熟技術和産品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發生重大的改變：即采用網版印刷的方式将金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路闆這一名稱的由來。

　　由于這種制作工藝不夠環保，産生的廢水、廢氣比較多，目前已經有不少機構開始研發和傳統電路闆制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路闆、光刻電路闆等。愛普生發明的“噴墨技術”PCB，是用液态金屬代替墨水将其從打印頭噴出，把必要的材料噴塗到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。

　　與傳統的“照相平闆技術”相比，基于噴墨技術的電路闆生産工藝有着諸多優勢：由于電路隻在需要的地方成型，因此可以大量節省原料；因為整個過程是一個幹處理工藝，所以不會産生廢液；生産步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常适應高混合、小批量生産，以及多層結構生産的要求。

　　更值得一提的是，基于噴墨技術的整個處理流程是一個環保、低環境負荷的生産過程。限于成本，這種電路闆目前還遠不能量産；但在環保問題日益嚴重情況下，這是一種發展趨勢

　　（3）需求方威脅分析

　　購買者（下遊）議價能力方面，計算機、消費電子、通訊設備、汽車電子、航空航天等領域對印制電路闆的需求較大，印制電路闆制造企業相對其議價能力較強。

　　（4）供求方威脅分析

　　受上遊原材料價格上升的影響，供應商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應商的集中度比較高，議價能力比較強。覆銅闆、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅／錫／鎳、幹膜、油墨等産品是PCB生産所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别為66％。近年來，由于石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。覆銅闆占整個PCB生産成本約40％，對PCB的成本影響最大，規模大的PCB公司會與覆銅闆廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響

　　（5）潛在進入者威脅

　　潛在進入者是影響行業競争強度和盈利性的又一關鍵要素，他會帶來新的生産能力，要求一定的市場份額。而在如今的PCB市場，任何新的組織的進入都會對原有造成威脅，這種威脅主要體現在對下遊市場需求量的争奪和對上遊市場資源的分流上。PCB行業對于技術的要求較高，并且也有較高的人才壁壘和認證壁壘，所以潛在進入者威脅适中偏小。

　　基于SWOT模型分析

資料來源：資産信息網 千際投行 平安證券

　　（1）優勢

　　産業政策的扶持。國家層面：國務院扶持中小企業政策措施會陸續出台。中小企業加快轉型升級，引導有潛質的企業進入新興戰略性産業。解決融資難，探索推進中小企業直接融資。引導中小企業在境内外上市。提升中小企業的經營素質，使其向專業化，市場化，國際化方向發展。

　　行業層面：盡管目前國内外面臨複雜多變的經濟環境，全球PCB需求沒有呈現大幅提升的迹象，預計2011年中國PCB是微增長之年。但中國PCB産業已處于新一輪景氣周期的态勢沒有改變。中國PCB産業将在調整中穩固發展，并實現“125”規劃2015年到達2300億元的目标。

　　下遊産業的持續快速增長。我國信息電子産業的快速發展為印刷電路闆行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子産品産量的持續增長為印刷電路闆行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3G 牌照發放将引發大規模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中國信息産業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資産投資規模增長率将分别達到10．53％、14．29％。

　　（2）劣勢

　　産品同質性高，高端闆比重低，成本轉嫁能力弱。

　　激烈的價格競争，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，隻能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競争使價格下降。

　　本土企業産品規模結構和關鍵技術不足。

　　中小型和民營廠商的生産能力和技術水平都在低級産品。

　　（3）機會

　　下遊需求帶來發展動力。

　　美國、歐洲等主要生産國減産或産品結構調整帶來的市場空間國際産業轉移帶來新的技術和管理。

　　近年來電子信息産業高速發展，出口增長40－45％之間，PCB産業卻落後于整體電子信息産業的增長幅度，多層闆和HDI闆的産量更遠遠落後于市場，需大量依賴進口，PCB産業還有很大的發展空間。

　　各廠商要尋找高毛利的細分市場、産品，轉型到高階産品，以軟闆、軟硬結合闆、厚銅闆、光電的XY控制闆、TFT面闆的source闆、汽車闆、内存闆、内存模塊闆、10層以上 PCB闆，有更多的機會。

　　（4）威脅

　　原材料和能源價格上漲的壓力。印刷電路闆生産所需的主要原料包括覆銅闆、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅／錫／鎳、幹膜、油墨等，此外，印刷電路闆的生産還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價格的大幅上漲也使得印刷電路闆行業覆銅闆、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路闆生産企業帶來一定的成本壓力。

　　下遊産業的價格壓力。目前我國印刷電路闆行業的市場競争程度較高，單個廠商的規模不大，定價能力有限。而随着下遊産業産能的擴張和競争的加劇，下遊産業中的價格競争日益激烈，控制産品成本是衆多廠商關注的重點。在這種情況下，下遊産業的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路闆行業，印刷電路闆價格提高的障礙較大。

　　第四章 未來展望

　　（1）産業重心持續向中國大陸轉移

　　2000年以後，伴随着全球電子信息産業從發達國家向新興經濟體遷移，作為其基礎産業的PCB行業也向中國大陸、東南亞等亞洲地區集中。2000年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB産值在全球的占比不斷下降，分别由2000年的26％、16％和29％降至2016年的5％、4％和10％；與此同時，中國大陸PCB産值全球占有率則不斷攀升，由2000年的8％迅猛增加至2016年的50％，預計未來5年複合增速3．7％，超過全球平均增速，将繼續成為增長最快的PCB主要生産國。

圖 PCB細分地區市場份額變化情況

資料來源：資産信息網 千際投行 Prismark及行業調研

　　（2）細分産品增長速度明顯分化，高附加值産品占比逐漸提升

　　PCB行業整體已進入成熟期，但各細分産品所處的産業生命周期階段有所不同。最早應用的單／雙面闆已經明顯進入衰退期；多層闆、SMT雙面闆也開始進入成熟期，是目前市場上的主流産品；剛撓複合闆、IC載闆、HDI多層闆、十層以上高階多層闆仍處于行業成長期；更新一代的SLP闆、大電流高功率闆、埋置元件PCB、高頻高速PCB等還處于行業萌芽期。

　　各細分産品增速分化使得PCB行業内部結構變化明顯。HDI闆從2000年的20．74億美元增長至2016年的76．83億美元（CAAGR為8．5％），2017年同比增長16．7％，預計17～22年增長率為4．0％。撓性闆從2000年的34．5億美元增長至2016年的109．01億美元（CAAGR為7．5％），2017年同比增長14．9％，預計17～22年增長率為3．5％。技術較低的單／雙面闆和多層闆在2000到2016年處于負增長狀态，預計17年到22年這兩個細分領域的增速也會低于PCB市場總體增速。

　　（3）行業集中度不斷提升

　　近年來PCB行業集中度無論全球還是國内都提升明顯。據Prismark統計，全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10．80％已增長到2017年的23．09％。PCB行業企業“大型化、集中化”的發展趨勢，一方面是因為本行業資金需求大、技術要求高及業内競争激烈，另一原因是下遊終端産品更新換代加速、品牌集中度日益提高。

　　（4）内資企業發展很快，龍頭廠商在規模和技術上較國際知名企業仍有較大提升空間

　　中國大陸目前市場份額占比雖然已經超過50％，但其中很大一部分産值由台資、韓資等企業貢獻。2017全球的PCB增長8．6％，中國大陸的增速是9．6％，實際上内資公司的增長率超過13％。由于增速較快，中資公司市場份額迅速從13年的15．9％提升到2017年的18．3％。

　　雖然内資企業發展很快，但目前規模和技術較國際知名企業仍有較大差距，2017年産值前20名榜單中台資企業占據8席，還有6家日本企業、3家韓國企業和2家美國企業，表明行業話語權還是掌握在台灣、日本和美國PCB廠家手裡。中國企業僅深南電路上榜，排名19。

 

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