【知識小科普】PCB的起源與發展曆史

 來源：萬正科技   更新時間：2024/9/11   閱讀次數：277

　　關于印制電路闆（PCB）

　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路闆，又稱印刷電路闆，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。傳統的電路闆采用印刷蝕刻阻劑的方法做出電路的線路及圖面，因此被稱為印制電路闆或印刷線路闆。

　　我們通常見到的電路闆都是在PCB的基礎上焊接了元器件，即 PCBA（PCB Assembly），PCB則是“裸闆”、“光闆”，也就是PCB是沒有焊接元器件前的電路闆，PCB與電路元器件通過加工組裝裝配的工序後才形成在電子産品中實際使用的電路闆。

　　PCB的起源與發展曆史

　　01

　　世界PCB發展史

　　1936年，印制電路闆的創造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置裡采用了印刷電路闆。

　　1943年，美國人多将該技術運用于軍用收音機内。

　　1947年，美國航空局和美國标準局發起PCB首次技術讨論會。

　　1948年，美國正式認可這個發明并用于商業用途。

　　20世紀50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓闆的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，實現了工業化大生産，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術的主流，開始生産單面闆。

　　20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB實現了大規模生産。

　　20世紀70年代，多層PCB迅速發展，并不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生産方向發展。

　　20世紀80年代，表面安裝印制闆（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生産主流。

　　20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發展。

　　進入21世紀以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機層壓闆材料為基闆的多芯片模塊封裝印制闆得到迅猛發展。

　　02

　　中國PCB發展史

　　1956年，我國開始PCB研制工作。

　　60年代，批量生産單面闆，小批量生産雙面校并開始研制多層闆。

　　70年代，由于受當時曆史條件的限制，印制闆技術發展緩慢，使得整個生産技術落後于國外先進水平。

　　80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印制闆生産線，提高了我國印制闆的生産技術水平

　　進入90年代，香港和台灣地區以及日本等外國印制闆生産廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印制闆産量和技術突飛猛進。

　　2002年，成為第三大PCB産出國。

　　2003年，PCB産值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB産出國，産值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

　　2006年中國已經取代日本，成為全球産值最大的PCB生産基地和技術發展最活躍的國家。

　　近年來，我國PCB産業保持着20%左右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業的增長速度。

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