Prismark：2024年全球PCB行業呈現結構分化的弱複蘇态勢

 來源：萬正科技   更新時間：2024/10/30   閱讀次數：107

　　根據Prismark的報告，2024年全球PCB行業呈現出結構分化的複蘇态勢，預計全年産值将達到733.46億美元，同比增長5.5%。

　　從下遊來看，2024年上半年僅有AI賽道表現出色，其中服務器和數據中心是增長最快的領域。消費電子如手機和PC行業實現了約6.6%的弱複蘇；而通信行業需求依然疲軟，有線和無線基礎設施分别下降了3.1%和7.4%，短期内未見顯著好轉，後續表現将主要依賴于投資力度的恢複；工業和醫療行業表現平穩，分别增長了3.1%和5.2%。

　　從PCB行業的表現來看，AI相關公司的業績最為突出，與人工智能、高速網絡、數據存儲密切相關的公司經營狀況良好。

　　從産品結構上看，HDI闆和高多層高速闆市場表現出色，增長迅速，而常規多層闆和封裝基闆市場則表現不佳，面臨需求不足、競争加劇和價格下行的挑戰。

　　從區域市場表現來看，出海邏輯依舊明顯，進入歐美大客戶（如AI領域的英偉達、AMD、亞馬遜和汽車領域的特斯拉）供應鍊的公司收入和利潤均表現良好，國内市場競争激烈，面臨類似的需求不足、激烈競争和價格壓力。

　　從長遠來看，預計到2028年全球PCB行業市場規模将達到904.13億美元，2023至2028年的複合增長率為5.4%。特高層高速闆（18層及以上）、高階HDI闆和封裝基闆領域預計将實現高于行業平均水平的增長，預期到2028年市場規模分别為27.80億、153.26億和180.65億美元，複合增長率分别為10.0%、7.8%和7.6%。高速、高密度和高集成将是行業未來發展的主要驅動力，也是AI行業發展的主要趨勢。

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